為了有效預(yù)防和減少M(fèi)LCC（多層陶瓷電容器）在汽車結(jié)露測(cè)試中的熱應(yīng)力裂紋，可以采取以下措施：

1.選擇合適的焊接工藝。

避免使用波峰焊接，因?yàn)槠錅囟茸兓^快，容易導(dǎo)致熱應(yīng)力不均。推薦使用回流焊，因?yàn)樗苡行Э刂茰囟茸兓瑴p少熱應(yīng)力對(duì)MLCC的影響。

2.控制溫度變化速率。

在焊接過程中，應(yīng)盡量避免急劇的溫度變化。建議預(yù)熱時(shí)間大于2分鐘，預(yù)熱溫度在120-150℃之間，波峰焊接溫度控制在260℃左右。此外，溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s。

3.優(yōu)化MLCC的布局和設(shè)計(jì)。

合理的布局和設(shè)計(jì)可以減少M(fèi)LCC受到的熱應(yīng)力。例如，可以通過增加散熱片、優(yōu)化散熱通道等方式來降低MLCC的溫度。

4.選擇適當(dāng)?shù)腗LCC產(chǎn)品。

根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的產(chǎn)品。例如，軟端子系列MLCC具有良好的抗機(jī)械應(yīng)力和耐熱沖擊特性，適用于易受機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力影響的環(huán)境。金屬支架電容也可以通過其內(nèi)部的金屬端子吸收應(yīng)力，減少焊錫接合部的應(yīng)力集中，從而抑制裂紋的產(chǎn)生。

5.控制機(jī)械應(yīng)力。

在排板時(shí)應(yīng)考慮受力方向，避免在可能引起形變的區(qū)域放置電容，如定位鉚接和測(cè)試點(diǎn)接觸。半成品PCB板不宜直接堆疊，以減少應(yīng)力集中。